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        日本“絕地反擊” ,狂砸670億美元意圖重振芯片產(chǎn)業(yè)

        更新日期:2024/2/21 12:14:53    來源:華爾街見聞瀏覽次數(shù):313次

        日本半導(dǎo)體行業(yè)的市占率從1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%,在科技飛速發(fā)展的40年間折戟。2022年日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一公開表示,日本半導(dǎo)體的衰落有美國等對手的打壓和反擊,但更多的還是日本自己戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)犯了錯誤,才導(dǎo)致行業(yè)的衰退和野心的挫敗。

        為了奪回昔日半導(dǎo)體50.3%市占率的領(lǐng)先地位,且不被海外競爭者“卡脖子”,日本“痛下決心”狂砸670億美元吸引全球先進(jìn)半導(dǎo)體公司來日本建廠,并試圖量產(chǎn)2納米高端芯片重新領(lǐng)跑全球。

        2月21日,據(jù)媒體報道,首相岸田文雄計劃在私營部門的支持下,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財政支持提高到10萬億日元(約670億美元)。日本政府的另一個目標(biāo)是到2030年將日本國產(chǎn)芯片銷售額提高兩倍,達(dá)到15萬億日元以上(約1080億美元)。同時,日本啟動Rapidus項目,計劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)*********的2納米芯片。

        截止目前,在不到三年的時間里,日本已經(jīng)撥款約4萬億日元(267億美元)用于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。臺積電等半導(dǎo)體制造商紛紛在日本建廠,日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快。

        芯片生產(chǎn)對全球各國具有重大的戰(zhàn)略意義,先進(jìn)半導(dǎo)體芯片作為十幾項關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ),包括人工智能、武器系統(tǒng)和電動汽車,對現(xiàn)代技術(shù)領(lǐng)域至關(guān)重要。

        包括日本在內(nèi)的各國政府已經(jīng)意識到了這點,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省經(jīng)濟(jì)安全政策主任官Kazumi Nishikawa說:“為什么我們?nèi)绱酥匾曅酒??因為半?dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定對全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要,一旦芯片供應(yīng)中斷,經(jīng)濟(jì)將會崩潰”。

        日本補貼的速度與美國和韓國形成鮮明對比。2022年,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案》,該法案擬撥出高達(dá)390億美元的直接撥款補貼。然而過去了一年多的時間,拜登政府還沒有向像臺積電或英特爾這樣的主要芯片制造商發(fā)放任何補貼,這也導(dǎo)致臺積電數(shù)次延產(chǎn)來與美國政府談判。第一個15億美元的補貼直到本周才公布。

        在韓國,韓國SK海力士在龍仁市的半導(dǎo)體項目自2019年2月選址后尚未開始施工,原計劃2022年啟動,卻因地方反對、土地補償和供水許可問題而多次延誤。即使明年開工,耗時也近8年時間。

        日本晶圓廠建設(shè)速度非常驚人遠(yuǎn)超其他國家。安全與新興技術(shù)中心(CSET) 的一份報告指出,日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快,美國速度倒數(shù)。CSET研究指出,在1990年至2020年期間全球共建設(shè)了635座晶圓廠,從建設(shè)到投產(chǎn)的平均時間為682天。其中,日本最快為584天,韓國緊隨其后為620天。歐洲和中東地區(qū)的天數(shù)大致持平,為690天。美國倒數(shù)為736天,遠(yuǎn)慢于全球平均速度,僅次于東南亞的781天。

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